联想新圆梦f308怎样进入bios(联想电脑进bios)

曾经的二合一笔记本，90%都是核显弱鸡，偶尔出一款独显+翻转触屏的二合一，也都是超厚重大屏产品。

所以大多数二合一都是商务类笔记本，极个别的也是大尺寸创意设计PC。

今天这台电脑刷新了我的认知，它将标压i9处理器+RTX独显塞入了13.4英寸的机身内，搭配了120Hz电竞屏，外接RGB键盘，简直可以说是笔电领域的“新物种”。

那么这台电脑实测表现如何？

今天我们就来简单分析一下：

ROG 幻X

机身左侧

机身右侧

机身底部触点

它的配置如下：

i9-12900H 处理器

RTX3050Ti 4GB 独立显卡（40W）

16GB 5200MHz 内存

1TB 固态硬盘

13.4英寸 1920×1200分辨率 100%sRGB色域 120Hz刷新率 IPS屏

电池容量 56Wh

机身厚 12.9-14.3mm

带键盘厚 18.3-19.5mm

机身重 1.17kg

带键盘重 1.52kg

适配器重 393g

首发售价13499元

它的优缺点如下：

优点！

1，二合一产品中性能很强

2，高负载下，噪音控制较好

3，做工精致，外观设计新颖

缺点！

1，硬盘性能一般

2，屏幕响应时间较慢

3，本体只有2C1A接口，A口是2.0

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机比较难，卸下底面螺丝，撬开屏幕断开排线才能看到内部结构，不推荐自行拆机。支架下面有单独的硬盘仓可供更换硬盘。

16GB LPDDR5 5200MHz内存能满足大部分用途的需求，板载内存无法更换。

测试机的固态硬盘容量为1TB，型号是西数的SN735，支持PCIe4.0×4和NVMe，2230小尺寸规格，暂时没有更大容量可选。

【购买建议】

1，喜欢尝鲜的数码爱好者

2，对便携和高性能都有要求

3，拥有富贵荣华的购机预算

ROG 幻X最大的特点就是产品设计，二合一形态用上标压i9+RTX显卡，并且支持双显三模切换技术，还有ROG独家的XG Mobile显卡扩展坞，之前行业内没有类似的产品。

ROG 超神X形态比较接近，但它的体型庞大，便携性几乎没有了。

屏幕方面，它采用了一块1920×1200分辨率的高色域120Hz屏，实测色域容积 105.9%sRGB，色域覆盖为97.5%sRGB，平均ΔE为1.14，最大ΔE为6.5。

它的黑白响应时间为25ms，灰阶为41.2ms，响应速度比较慢。

接口方面，机身左侧有一个雷电4(支持PD充电和DP1.4)，XG显卡坞接口包含一个全功能Type-C接口。

机身右侧有一个USB2.0、3.5mm音频接口，支架后面有一个MicroSD卡槽。

噪音方面，它的满载人位分贝值为42.3dB，手动全速为44.7dB，较为安静。

续航方面，混合模式下PCMark10续航成绩为5小时48分钟，IGPU模式下为8小时48分钟。（场景：现代办公）

ROG 幻X有三种配置可选，分别是i5核显、i7+3050，以及今天的i9+3050Ti，从性价比角度考虑，i7+3050最值得买。

所以如果你想要一台有游戏性能的二合一笔电，那么这台幻X是目前最新潮的选择。

但如果你想要强大、专精的游戏性能，那同样是ROG的魔霸系列更适合你。

【猪王的良心结语】

上图是ROG 幻X的拆机实拍图，均热板+双风扇的组合，其中CPU采用了液态金属导热。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：GZ301ZE.308

在满载状态下，开启增强模式，CPU温度最高95℃，稳定在63℃左右，功耗15W，P核频率1.2GHz左右，E核频率0.9GHz。

显卡功耗40W，温度65.3℃，频率1425MHz。

单烤Stress FPU，CPU维持在79℃，封装功耗50.3W，IA功耗46W，P核频率3.0GHz，E核2.3GHz。

单烤Furmark，RTX3050Ti维持在61.9度，功耗40W，频率1387MHz。

左滑看背面温度

烤机背面温度

表面温度如上图所示，机身正面最高42℃在中上方核心区域，中心点为37.8℃，背面最高温度48.8℃，中心点42.8℃。

总的来说，ROG 幻X的散热表现中规中矩，核心温度不高，但表面温度已经差不多了，所以功耗必须控制在低位。

在我看来，ROG 幻X不能与市面上其他二合一平板进行比较，它的性能更强，重量增加，更像是一台全能型笔记本，与自家的幻13进行对比更合适。

它的键盘是“外接”设计，所以就算游戏时表面温度偏高，但它的键盘仍然是冰凉的，所以温度和噪音体验其实不错。