手机cpu排名2022完整(cpu处理器排行)

注释：

1、5G处理器已是主流，为方便快速区分，精简版天梯图中对支持5G网络的型号加上红色字体标识。

2、不同的厂商、不测试环境以及诸如侧CPU/GPU/AI/功耗等的侧重点不同，其排名也可能会产生一定的误差。基于此，以上手机CPU天梯图精简版仅供大致参考，不做严格性能排名对比。

在五月的天梯图更新中，我们加入了多款新处理器的排名，包括：

不过，本月除了联发科发布天玑9000+处理器之外，再无其它手机芯片厂商发布新款 Soc。

联发科天玑9000+

6 月 22 日，联发科发布了 天玑 9000+ 新款移动处理器。从命名可以看出，天玑学院 9000+ 属于去年 11 月份推出的其首款 4nm 旗舰芯片组天玑 9000 的升级版。

天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。其中，Cortex-X2 大核的频率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，还有三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核，并配备 Arm Mali-G710 MC10 图形处理器。

其余参数，天玑9000+大都与之前的 天玑9000 相同。首批搭载天玑9000+处理器预计将于今年第三季度上市。

从GeekBench近日曝光的跑分数据来看，天玑9000+单核得分1322、多核得分4331，超过了高通骁龙8+，这是安卓阵营CPU性能最强悍的芯片，GPU性能表现暂时未知。

显然，联发科推出了天玑9000+，主要用来对标高通上月发布的骁龙8+。

苹果：A16跑分曝光

近日，有外媒爆料了iPhone 14 Pro安兔兔跑分信息，综合成绩达896000分，相较于前代满血版的A15芯片，其CPU的综合性能将提升42%，GPU则提升35%，整体来说提升较大。

据悉，今年 9 月发布的 iPhone 14系列将首次采用双版本芯片。其中，入门款的iPhone 14与iPhone 14 Plus依然沿用iPhone 13 Pro同款5nm的A15满血版芯片，而iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max则会采用全新4nm的A16芯片。

有意思的是，苹果花了几十亿的自研基带，近日被曝光可能翻车了。

之前分析师们预计，苹果最快在 2023 年就可以在自家 iPhone 上全面用上自研 5G 基带。

苹果为 iPhone 打造的 A 系列 SoC，性能与能效远超安卓竞品。没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司，对其原因感兴趣的小伙伴，可以阅读下「苹果5G芯片研发失败 自研基带芯片究竟有多难？」一文。

高通：骁龙8 Gen2发布时间曝光

据悉，骁龙8 Gen2由台积电代工，采用4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

三星：Exynos 2300曝光，首发3nm制程

前不久，数码博主Roland Quandt爆料，三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300，将首发 3nm 制程。按照惯例，三星Exynos 2300可能会由Galaxy S23系列首发搭载，后者将会在2023年上半年登场。

据悉，Exynos 2300在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构，即1颗超大核+3颗大核+4颗小核，CPU性能部分有望比肩第二代骁龙8。GPU则依然会采用AMD GPU，GPU性能表现值得期待。

首发3nm制程工艺，无疑是Exynos 2300一大看点。

今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。

三星表示，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比，新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。

显然，三星抢先拿下了3nm芯片，主要想实现对台积电的弯道超车。只不过，三星相比台积电，技术差距比较远，比如当下的三星4nm芯片，其能效表现其实只相当台积电7nm水准，其3nm芯片表现还有待观察。

国产芯：一声叹息

目前，国产手机芯片主要有 华为 和 紫光展锐 两家。

华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商，但因美国打压，硬伤时被卡了脖子，已无法实现量产，太无语了。

本月有消息称，华为可能会在9月12日发布Mate 50系列，据说新机将搭载全新麒麟SoC，命名为“麒麟9000s”。

不过，受美国制裁影响该，麒麟9000s肯定不会有5G，华为应该还是会用5G通信壳 的形式来解决5G问题，而这也使得其竞争力大打折扣。

据悉，作为Mate最强旗舰，华为Mate 50大概率会首发搭载鸿蒙3.0系统，消息称，精简化的鸿蒙3.0剔除了2.0中臃肿的部分，提升了设备之间的交互体验，得益于新的算法加入，日常使用时鸿蒙3.0比2.0更加流畅，多设备流转也有望下放更多机型。

至于紫光展锐国产芯片今年则是异常平静，去年还有荣耀、电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片，今年不仅新芯片迟迟没有消息，芯片更是没有厂商使用。

近期唯一一款搭紫光展锐芯的手机是金立P50 Pro，搭载的还是天梯图中可以看到的最入门T310处理器。

此外，紫光展锐芯片前不久还被曝存在严重漏洞。不过，官方回应已打补丁。

总的来说，目前国产芯片厂商中似乎都遇到了问题，各有各的难处。最强的被外围打压卡脖子，没做起来的又因技术实力问题，难以突破，缺乏竞争力。

最后再附上 2 张其他平台提供的手机CPU天梯图，方便大家参考。

最后一张是快科技提供的手机CPU天梯图排名，型号非常全面，包含很多老型号处理器排名，但缺点是一张图中包含了太多型号，以至于在手机上看会非常小，且比较乱，比较适合在PC上查看，手机端可能需要横屏或放大图片去看。另外，一些最近一两个月发布的新处理器还没有来的及更新。